近日，清華大學物理係周樹雲教授（shòu）研究組首次在半導體材料（liào）黑磷中實現弗洛凱瞬時能帶調控並發現獨特的光學選擇定則（zé），為調控材料（liào）性質、開發新型器件奠定堅實基礎。相關研究（jiū）成果發表（biǎo）在最新一（yī）期的《自然》上。 弗洛（luò）凱態的（de）概念自2...
矽基光電芯片（piàn）在人工智能、超大規模數據中心、高性能計算、光雷達（LIDAR）和微波光子學等領域具（jù）有廣泛（fàn）的應用。單（dān）片集成的（de）矽基激光器（qì）具有低功耗、集成度高等優（yōu）點（diǎn），是未來光互連和高（gāo）速光通信芯片的發（fā）展趨勢。近年來，在矽襯底上直...
近期，YouTube頻（pín）道StrangeParts發布了一段視頻，展示了中國國內一（yī）種創新的OLED屏幕修複技術，可以解決（jué）OLED屏幕的壞線問題。這項技術不僅能夠修複屏幕問題，而且在成（chéng）本上比更換整個屏幕要低得多（duō）。根據博主的說法，更換（huàn）一台iP...
據eeNews報道（dào），日本（běn）研究人員正在（zài）使用激光（guāng）脈衝（chōng）將金剛（gāng）石切成薄片，為其作（zuò）為下一代半導體材（cái）料的采用鋪平道路。 金剛石對於半導（dǎo）體行業來說是一種（zhǒng）很（hěn）有前景的材料，但將其切成薄片（piàn）具有挑戰性。在最近的一項研究中，千葉...
激光焊接（jiē）屬（shǔ）於熔化焊接，以激光束為能量源，衝擊在焊（hàn）件接頭上。激光（guāng）焊（hàn）接屬非（fēi）接觸式（shì）焊接，作業（yè）過（guò）程不需加壓，但需使用惰性氣體以（yǐ）防熔池氧化，填料金屬偶有使用。激光焊能進行精確的能量控製，因而可（kě）以（yǐ）實現精密（mì）微型器件的焊接...
半導體是醫療（liáo）設備內（nèi）部工作的一個組成部分，有助於非導體和導體之間的導電性以控製電流。反過來，製造（zào）完（wán）美半導體的組裝過程非常詳細，尤其是現在（zài）設備變得越來越小。隨著半導體快速小型（xíng）化以適應這些更小的設備，激光器在半（bàn）導...
